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「液体金属（による熱伝導材）をどうしても使いたかった。それには相当な決意と準備が必要だった」――。米Sony Interactive Entertainment（SIE、ソニー・インタラクティブエンタテインメント）が2020年11月に発売予定の据え置き型ゲーム機「PlayStation 5（PS5）」の機構設計・熱設計の責任者である鳳（おおとり） 康宏氏は、PS5を実現する上で重要な役割を担った技術への思いをこう語る。同氏は、PS2からプレイステーションの設計に携わっており、SIEが2020年10月7日に公開したPS5の分解動画では、自ら出演し、作業と解説を行った。
PS5ではメインプロセッサー（SoC）が発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導材料（TIM）に液体金属を利用。この液体金属のTIMの採用がなければ、筐体（きょうたい）はさらに大きく、かつ高価になり、冷却ファンの音も大きくなっていたという。ゲーム時の冷却ファンの音は状況によって異なるものの、「PS5の方が総じてPS4よりも静か」（鳳氏）だという。
鳳 康宏（おおとり・やすひろ）氏
ソニー・インタラクティブエンタテインメント ハードウェア設計部門 メカ設計部 部長。1993年東京理科大学工学部機械工学科を卒業し、リコーに入社。複写機の設計に従事。1998年にソニー・コンピュータエンタテインメント（現在ソニー・インタラクティブエンタテインメント）に入社し、PS2やPS3、PS4、toioの設計に従事した。（出所：SIE）
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PS5には、光ディスクドライブを搭載したものと、非搭載の2機種があり、価格はそれぞれ499米ドルと399米ドルと、仕様に対して割安な値付けといえるだろう。この価格実現に、熱設計がコスト削減に大きく寄与した。本稿では、鳳氏へのインタビューを基に、その詳細について前編と後編の2回に分けて解説する。
PS5の分解動画に出演した鳳氏
（出所：SIE公式の分解動画）
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